龙岗给力，扩建“芯片”产业基地！8月将出让一宗工业用地

　　今日（7月26日），龙岗宝龙挂出一宗工业用地，将于8月24日出让。

　　宗地号G02306-0007，土地位置龙岗区宝龙街道，土地用途普通工业用地，准入行业类别新一代信息技术之集成电路制造产业《深圳市战略性新兴产业统计报表制度》，土地面积13713.83平方米，建筑面积34284平方米，挂牌起始价1030万元，土地使用年限30年。

　　本次出让宗地涉及轨道23号线规划控制区，该范围内禁止任何建筑物（含地上地下，包括围护结构锚索等）侵入。

　　从产业监管发展协议可知，将建宝龙第三代半导体产业化基地项目 。

　　2022年6月，龙岗区投资推广和企业服务中心发布《关于宝龙第三代半导体产业化基地重点产业项目遴选方案的公示》（以下简称遴选方案），意向用地单位为深圳方正微电子有限公司。

　　遴选方案显示，经核实，意向单位在龙岗区宝龙街道拥有96000平方米工业用地，已使用40748.6平方米，建筑面积66297.61平方米，主要用于生产硅工艺集成电路芯片产品。该基地还剩55251.4平方米未使用，不足以建设本项目，本次拟将紧邻意向企业原用地北侧地块08-10供应至意向企业，与原用地合宗，统筹规划利用是很有必要的。

　　本项目拟建设的宝龙第三代半导体产业化基地，具体内容包括第三代半导体器件生产厂房，配套动力厂房、供配电站、辅助生产设施及与之相关的其他配套设施。

　　宗地图：

　　地块现状：

          来源：咚咚地产